Un bloc de jonction pour C.I. ouvre de nouvelles perspectives – Maintenant, jusqu'à 125 A peuvent être raccordés par enfichage sur le C.I.

Ce n'est pas seulement dans des conjectures économiques difficiles que les concepteurs d'appareils doivent s'appliquer à simplifier et à réduire le coût de chaque nouvel appareil ou chaque nouvelle génération d'appareils par rapport à la précédente. Dans la mesure du possible, il s'agit de garantir au moins la fonctionnalité tout en améliorant la convivialité.


Leader reconnu sur le marché de la connectique pour circuits imprimés, Phoenix Contact a apporté son concours à de nombreux concepteurs d'appareils et de circuits imprimés pour les aider dans la maîtrise de ce problème.

Pour des conducteurs très petits (0,14 mm²) à moyens (16 mm²), la gamme MINICONNEC, présentant une grande variété de blocs de jonction pour C.I. et de connecteurs, offre depuis toujours la meilleure solution qui soit grâce à la sélection avec le logiciel MINICONNEC Select intégré dans le système de CAD du client.





Dans le domaine de la motorisation et quand il faut faire passer des intensités élevées sur le C.I. ou raccorder des conducteurs épais au C.I., le problème, jusqu'à présent, résidait dans le raccordement des conducteurs de grandes sections (> 16 mm²) directement sur le circuit imprimé. Des dispositifs auxiliaires complexes et coûteux comprenant des cosses annulaires, des profilés placés en amont avec des paquets de blocs de jonction, voire même des développements propres, pas toujours conformes aux normes, étaient, en partie, les seules solutions permettant de raccorder des conducteurs jusqu'à 35 mm² sur le C.I.




Phoenix Contact s'est occupé du problème des conducteurs épais et offre une solution professionnelle avec MKDSP 25. Ce bloc de jonction pour C.I. à connexion vissée au pas de 15,00 mm, bénéficiant du principe éprouvé de la cage d'ascenseur, est conçu avec une homologation UL sans restriction pour 600 V d'après UL 1059 ou 1000 V et des intensités jusqu'à 125 A VDE. Le raccordement au C.I. est assuré de manière rapide et sûre par le procédé de soudage à la vague. Des conducteurs souples jusqu'à 25 mm² et avec embout jusqu'à 35 mm² peuvent donc être câblés à plusieurs fils rapidement et de manière conviviale. Le plus jeune membre de la famille éprouvée MKDS avec point-test intégré est disponible en variante unipolaire dotée d'une bride d'un côté et en variante de 2 à 9 pôles avec ou sans brides latérales.




Vous disposez ainsi d'une marge de liberté totale pour fixer le circuit imprimé à l'intérieur du boîtier. Au niveau des découpes du circuit imprimé, les brides latérales peuvent absorber les forces du conducteur et les transmettre en toute sécurité, via les tiges filetées à visser, directement au boîtier en assurant ainsi, à titre préventif, la décharge de traction mécanique nécessaire au niveau des points de soudure. Si les connexions du C.I. sont prévues en plusieurs blocs et si l'espace disponible sur la carte ne permet pas de loger plusieurs paires de brides, la solution alternative consiste à placer les tiges filetées directement à côté des blocs de jonction pour C.I., sans bride. Bien entendu, le repérage des points de connexion sur une grande surface est possible avec le ruban Zack, les rubans autocollants SK, ainsi que par impression directe.



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